名称

标配参数

描述

CPU

AM3352BZCZD60 @1000MHz

ARM Cortex- A8架构,工业级温宽

内存

1片256MB DDR3

工业级温宽: -40°C~ +85%C

NandFlash或e.MMC

1片8GBe.MMC

(或1片256MB SLC NandFlash)

工业级温宽: -40°C~ +85*C)

(e.MMC温宽: -259C ~ +85*C)

百兆以太网接口

2路

2路10/100自适应网络接口

3G/4G模块接口

1路(模块选配)

用于扩展3G/4G通信模块

WIFI模块接口

1路

2.4G WIFI

USB HOST

2路

USB2.0高速

TF卡接口

1路

支持大容量TF卡和MicroSD卡,设计了热插拔检测，支持SD MemoryCard协议v2.0

SIM卡槽

1路

MICRO-SIM卡

调试串口

1路

RS232电平

RS485接口

4路

经过了RS485电平转换，可与外部RS485电平相连接,与4路RS232接口复用

RS232接口

4路

与4路RS485接口复用

CAN接口

2路

均支持CAN 2.0 Part A和2.0 Part B,最高传输速度可达1 Mbit/s

RTC时钟

高精度时钟芯片

采用高精度RX8025时钟芯片,后备电也，可以在断电时保证时间不丢失

LED指示灯

2个

1个CPU工作心跳灯, 1个用户自定义灯

输入电压

+12V

9-30V推荐12V/1A

工作温度

-40*C~ +85*C

工业级温宽

工作湿度

5%~ 95%

机盒尺寸

159mm x 105mm x 33mm